搜索
1
产品描述
[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[产品参数, 参数]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]
X射线能谱分析（EDS）
文章出处：X射线能谱分析（EDS）X射线能谱分析（EDS） 发布时间:2018-08-17
背景
近年来，随着电子设备线路设计日趋复杂，焊料无铅化的日益严格，促使化学镍金工艺的研究和应用越来越受到重视并取得了新的发展。
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。
对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证。
在PCB的分析上，能谱仪可用于表面的成分分析，可焊性不良的焊盘与引线脚表面污染物的元素分析。能谱仪的定量分析的准确度有限，低于0.1%的含量一般不易检出。能谱与SEM结合使用可以同时获得表面形貌与成分的信息，这是它们应用广泛的原因所在。
应用范围：
PCB、PCBA、FPC等。
测试步骤：
将样品进行表面镀铂金后，放入扫描电子显微镜样品室中，使用15 kV的加速电压对测试位置进行放大观察，并用X射线能谱分析仪对样品进行元素定性半定量分析。
样品要求：
非磁性或弱磁性，不易潮解且无挥发性的固态样品，小于8CM*8CM*2CM。
参考标准：
GB/T 17359-2012微束分析 能谱法定量分析
典型图片：
PCB焊盘测试图片
成分分析测试谱图
成分分析测试结果（Wt%）
|
Spectrum |
C |
Ni |
Cu |
Au |
Total |
|
谱图1 |
1.57 |
25.11 |
1.91 |
71.41 |
100 |
|
谱图2 |
1.68 |
23.71 |
2.10 |
72.51 |
100 |
扫二维码用手机看
上一个
未知异物分析
下一个
聚焦离子束分析（FIB）
搜索