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X-Ray测试的应用领域

分类：行业动态
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发布时间：2022-03-25 09:15
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【概要描述】X-Ray测试是利用阴极射线管产生的高能电子撞击金属靶。在碰撞过程中，由于电子的突然减速，损失的动能会以X射线的形式释放出来。对于样品外观无法观察到的位置，利用X射线穿透不同密度物质后光强变化产生的反差效应，可以形成图像，显示出被测物体的内部结构，进而在不破坏被测物体的情况下，观察到被测物体内部的问题区域。

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X-Ray测试的应用领域

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发布时间：2022-03-25 09:15
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X-Ray测试是利用阴极射线管产生的高能电子撞击金属靶。在碰撞过程中，由于电子的突然减速，损失的动能会以X射线的形式释放出来。对于样品外观无法观察到的位置，利用X射线穿透不同密度物质后光强变化产生的反差效应，可以形成图像，显示出被测物体的内部结构，进而在不破坏被测物体的情况下，观察到被测物体内部的问题区域。

X-Ray测试能做什么？高精度X射线是无损检测的重要手段，也是失效分析的常用方法。X-Ray测试主要应用领域有:

1.观察不同的封装，如DIP、SOP、QFP、QFN、BGA和倒装芯片。半导体、电阻、电容等电子元件和小型PCB印刷电路板。

2.观察器件内部的芯片尺寸、数量、芯片堆叠和焊线。

3.观察封装情况，如芯片破裂、点胶不均匀、断线、接线、内部气泡等。

X-Ray测试(X射线无损检测)注意事项:

1.受样本本身、方案、设备、操作、经验、运输、老化等诸多因素影响，X射线并不能保证每个方案都能找到原因，对结果要求严格的用户不宜参与。

2.X-Ray测试(X射线无损检测)所需周期约为一个工作日。完成的测试计划将尽快反馈给用户，样品将通过快递寄回。

X-Ray测试项目:

1.缺陷检查在1。IC封装，如层剥离，爆裂，孔和引线键合的完整性检查。

2.印刷电路板工艺中可能出现的缺陷，如对准不良或桥接和开路。

3.3的检查和测量。SMT焊点空穴。

4.X-Ray测试各种连接线断路、短路或连接异常的缺陷检查。